產(chǎn)品詳情
芯片F(xiàn)T測試、量產(chǎn)測試
FT（Final Test）是芯片在封裝完成以后進行的最終的功能和性能測試，檢測封裝工藝和制造缺陷等生產(chǎn)環(huán)節(jié)問題的芯片，只有通過測試的芯片才會出貨。通常覆蓋全pin性能參數(shù)，補充CP未覆蓋的功能。 常見的測試硬件：ATE+Handler+loadboard。
測試硬件為loadboard+socket+changekit，主要用于測試設備與封裝后芯片的物理連接，依據(jù)不同封裝，制作相應的測試硬件?？紤]平臺兼容性、連接的信號質(zhì)量、測試效率與成本。常見的loadboard有4site、8site、16site等。
ATE（automatic test equipment）自動測試系統(tǒng)，用于測試集成電路功能、直流參數(shù)和交流參數(shù)的測試設備，檢測被測器件參數(shù)和性能指標是否滿足規(guī)范。集計算機技術、自動化技術、通信技術、精密電子測量技術和微電子技術于一身。
測試依據(jù)：集成電路規(guī)范、芯片規(guī)格書、用戶測試方案 。
測試內(nèi)容：包含功能測試和DC&AC電參數(shù)測試
- Open/Short: 檢查芯片引腳中是否有開路或短路。
- Function test: Test mode測試芯片的邏輯功能。
- Mixed Signal: 驗證數(shù)?；旌想娐返墓δ芗靶阅軈?shù)。
- DC test: 驗證器件直流電流和電壓參數(shù)。
- AC test: 驗證交流規(guī)格，包括交流輸出信號的質(zhì)量和信號時序參數(shù)。
- Eflash: 測試內(nèi)嵌flash的功能及性能，包含讀寫擦除動
- 作及功耗和速度等各種參數(shù)。
- RF test: 測試芯片里面RF模塊的功能及性能參數(shù)。
