產品詳情
上海斯米克HL321銀焊條 斯米克56%銀焊條
熔點：615-650℃ 相當AWS 飛機牌BAg-7
用途：釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL321說明：HL321是含銀56%的無鎘銀基釬料，以錫代鎘，熔點低，是無鎘銀釬料中熔點低的一種，漫流性能和潤濕性能良好。
HL321用途：用于銅及銅合金、鋼及不銹鋼等的釬焊，由于該釬料無du，因此特別適用于食品設備等的釬焊。
HL321釬料化學成分（質量分數） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
Sn |
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55.0~57.0 |
21.0~23.0 |
15.0~19.0 |
4.5~5.5 |
HL321釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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620 |
655 |
HL321直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL321注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
BCu80Pag銀焊條（HL204銀焊條）(TS-15P銀焊條) 主要化學成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：釬焊溫度704-816℃，釬焊接頭的強度，塑性，導電性能好應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀合金，鎢，鉬等金屬的焊接
BAg18CuZnSn銀焊條(TS-18P銀焊條) 主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金
BAg25CuZnSn銀焊條（TS-25P銀焊條）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片 BAg60CuSn 主要化學成分：Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好
BAg35CuZnCd銀焊條 (HL314銀焊條) 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
BAg45CuZnCd銀焊條 主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料
BAg50CuZnCd銀焊條(HL313銀焊條) 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹
