BGA芯片植球IC翻芯IC刻字芯片鍍錫BGA返修

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深圳市維佳芯片返修科技有限公司

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  • 經(jīng)營模式: 生產(chǎn)加工-私營有限責任公司
  • 所在地區(qū):廣東 深圳市
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詳細參數(shù)
加工方式來料加工無鉛制造工藝其他

產(chǎn)品詳情

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