產品詳情
LEEG立格單晶硅壓力傳感器敏感元件
簡介
LEEG立格單晶硅壓力傳感器敏感元件是將高穩(wěn)定單晶硅芯片封裝到316L不銹鋼基體中,外加壓力通過不銹鋼膜片、內部密封的硅油傳遞到單晶硅芯片上,單晶硅芯片不直接接觸實測介質,形成隔離式結構,適用于多種液體介質。符合防爆要求,表壓產品側面排氣,滿足高精度測量的使用需求。
產品特性
高穩(wěn)定單晶硅芯片
恒壓激勵方式
隔離式防爆結構,適用于多種流體介質
全不銹鋼材質、全密封焊接方式
哈C、316L膜片可選,廣泛滿足防腐要求
內置溫度敏感元件
產品用途
工業(yè)過程控制、氣體,液體壓力測量、液位測量、壓力檢測儀表、液壓系統(tǒng)及開關、制冷設備和空調系統(tǒng)、航空航海檢測、石油、化工、電力。
電氣性能
供電電源：2.5-5VDC
電氣連接:110mm硅橡膠軟導線
共模電壓輸出:輸入的50%(典型值)
電橋電阻:6kΩ±0.5kΩ
響應時間(10%-90%) :<2ms
絕緣電阻:>100MΩ@500VDC
絕緣強度:I<5mA/500VAC
電氣性能
供電電源：2.5-5VDC
電氣連接:110mm硅橡膠軟導線
共模電壓輸出:輸入的50%(典型值)
電橋電阻:6kΩ±0.5kΩ
響應時間(10%-90%) :<2ms
絕緣電阻:>100MΩ@500VDC
絕緣強度:I<5mA/500VAC
技術參數(shù)
工作溫度-40-+85℃
儲存溫度：-40-+105°
零點溫度影響：±0.05%F.S./°℃
溫度滯后：<±0.1%F.S.(40kPa≤敏感元件量程<40MPa)
壓力滯后：<±0.05%E.S.
尺寸圖
