BGA植球內(nèi)存顆粒植球清洗加工

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深圳市卓匯芯科技有限公司

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詳細(xì)參數(shù)
品牌西門子型號(hào)BGA
表面工藝噴錫板基材類型剛撓結(jié)合線路板
基材材質(zhì)有機(jī)樹脂類覆銅板層數(shù)多層
絕緣樹脂酚醛樹脂增強(qiáng)材料紙基
阻燃特性VO板

產(chǎn)品詳情

芯片拆板除膠植球,bga芯片翻新, 專業(yè)提供BGA植球,BGA拆卸,BGA焊接,BGA去膠,PCBA板拆料翻新等 ,我們有專業(yè)的設(shè)備和作業(yè)流程是一家專業(yè)的技術(shù)公司,只要是SMT制程不良問題我們都能一一為你解決。

 

深圳卓匯芯科技 專業(yè)芯片拆機(jī)翻新加工廠家

 

PCBA拆芯片,各類IC返修拆解bga植球,IC清洗整腳 

 

寶安大批量BGA植球廠 

 

深圳承接BGA返修拆板、植球加工 

 

承接批量BGA芯片植球,EMMC植球,DDR植球,閃存植球,CPU植球等。

我公司擁有一批的芯片拆卸、翻新加工技術(shù)人員,可對(duì)各種芯片進(jìn)行加工,加工后可直接上機(jī)貼片不影響使用。

設(shè)備,環(huán)境好,加工工藝可滿足ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。

可進(jìn)行大批量芯片加工;

如你有回收類PCBA板、庫存電路板板、客退電路板、維修電路板等等需要拆卸電子芯片重新加工利用的可以直接找我,歡迎來電咨詢!

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