德國ZESTRON是什么類型的清洗劑？

ZESTRON是一款專門為SMT電子表面貼裝清洗、功率電子器件清洗及先進封裝清洗研發(fā)符合國家標準的低VOC水基型和溶劑型的清洗劑。能夠根據(jù)您的應用特征針對性地開發(fā)出清洗及工藝優(yōu)化方案，有效去除助焊劑殘留、錫膏及貼片膠殘留。在精密電子清洗積累的多年經(jīng)驗，在電子制造業(yè)清洗的不同領域探索出了清洗設備和清洗劑之間的搭配。

SMT電子清洗應用：

PCBA清洗

對于電子線路板組裝件的清洗（PCBA清洗），主要目標是去除電路板上的松香、樹脂殘留物，以及生產過程中的其他污染。

雖然在很多低端產品的生產過程中，無需清洗即可滿足要求，但在諸如汽車、通訊、軍工、航空航天等高端產品領域，恰當?shù)那逑垂に囀直匾?

PCBA清洗過程清除了樹脂和活性殘留，這對后續(xù)工序中的邦線和塑形涂敷都是很有幫助的。如若任由殘留物的存在，邦線鍵合力會達不到要求，出現(xiàn)諸如鍵跟斷裂或邦線脫落。涂敷工藝中，殘留物的存在會使得潤濕效果變差，出現(xiàn)分層現(xiàn)象；涂覆后會將有高風險的污染物包裹其中。

使用無鉛錫膏會帶來更大的風險，因為它含有更多的樹脂和活性成分。使用新一代的洗板水，可以除掉現(xiàn)今絕大部分助焊劑殘留，避免上述問題的發(fā)生。ZESTRON提供適用于水基、半水基以及無水清洗工藝的PCBA清洗劑。無論是有鉛還是無鉛工藝，有多種PCBA清洗設備和成熟的清洗工藝可供選擇。

鋼網(wǎng)&絲網(wǎng)清洗

為SMT印刷提供效果，自動化鋼網(wǎng)清洗設備清洗優(yōu)于手工清洗?？梢钥隙ǖ氖鞘止で逑翠摼W(wǎng)的清洗效果的可重復性不能得到保證。此外，手工清洗工藝會經(jīng)常造成機械損傷比如敏感的細間距開孔。按照業(yè)內公認的IPC標準（IPC 7526），為滿足所有生產的需求推薦使用鋼網(wǎng)清洗設備系統(tǒng)。

原則上，鋼網(wǎng)清洗有很多種工藝方法。這些方法包括噴淋式、超聲波浸沒式工藝，工藝取決于使用的是溶劑和水基清洗劑的型號。這些清洗設備在不同的工藝配備不同的槽體，例如清洗、漂洗和烘干。這使清洗工藝能在一個或多個槽體內進行。此外，不銹鋼的清洗設備已被證明運行特別出色。鋼網(wǎng)、細間距和納米涂敷網(wǎng)板及絲網(wǎng)同樣可以在這些設備內清洗。

當清洗植球印刷網(wǎng)板時，需要特別注意它與標準SMT鋼網(wǎng)之間的在開孔厚度和尺寸上的差異。與傳統(tǒng)的SMT鋼網(wǎng)比較，植球印刷鋼網(wǎng)需要更長的清洗循環(huán)。

ZESTRON 提供水基型MPC清洗劑和溶劑型清洗劑。

SMT維護清洗&夾具清洗

焊接托盤和冷凝管清洗，在SMT焊接過程中，氣體和蒸汽從焊料中釋出。如果不定期進行回流焊冷凝器清洗，助焊劑和錫膏殘留物會阻止熱量傳遞，從而導致冷凝收集的顯著減少。因此建議定期進行維護清洗，以確保冷凝功能正常，并延長冷凝器的使用壽命。
在進行回流焊托盤清洗時，必須去除那些經(jīng)過多次高溫烘焙的助焊劑殘留物，否則無法確保通過波峰焊設備時電子元器件的正確放置和工藝。這通常會導致組裝件上的焊接結果不均勻。
ZESTRON提供多種水洗型維護清洗劑，去除經(jīng)過多次高溫烘焙的助焊劑殘留物，如低固態(tài)含量、松香含量、合成樹脂和水溶性焊錫膏的殘留，同時也可清洗冷凝的氣體。

功率電子器件清洗應用

在功率電子制造行業(yè)，清洗IGBT模塊，即DCB（也稱為DBC）是完全有必要的。首先在芯片焊接之后的綁線工藝之前，必須準備好潔凈的基材表面。另外，基材焊接到散熱單元之后，即熱沉焊接之后，進行DCB清洗也是必須的。
功率模塊清洗工藝的兩個主要需求：

• 完全去除助焊劑殘留物，尤其是去除飛濺在基材和芯片上的助焊劑
• 基材和芯片經(jīng)目檢無瑕疵，例如沒有氧化層

Zestron專為功率模塊清洗工藝開發(fā)的水基型助焊劑清洗劑，能夠達到非常高的表面潔凈度，從而顯著提高引線鍵合的品質。因此，后續(xù)推力測試以及循環(huán)加壓驗證的結果將得到顯著改善，這也將改善產品的良率。同時，先進的水基型清洗工藝對芯片鈍化層和DBC基材擁有的材料兼容性，因此也免除了對功率電子器件進行等離子處理的需要。

引線框架和分立器件清洗

引線框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片焊接工藝時，被分別焊接在基材和引線框架上。傳統(tǒng)的引線鍵合技術也部分地被稱為條帶鍵合技術所取代，這種鍵合技術使用銅片鏈接芯片和引腳，采用錫膏做焊接材料。
從本質上講，采用焊接溫度高的含鉛錫膏提高了對引線框架清洗工藝的要求：

• 完全去除焊接工藝產生的助焊劑殘留物
• 去除所有無機殘留物，并活化銅表面
• 清洗液對所有材料的兼容性，如銅和芯片鈍化層

Zestron專門為引線框架清洗和分立器件清洗應用開發(fā)的清洗液，能夠為基材和芯片表面提供卓越的清洗效果，從而帶來更高的邦定品質，因此提高后續(xù)拉力和推力測試結果以及的成型粘合力。

功率LED清洗

在制造大功率LED時，芯片焊接完成之后，需要去除基材和芯片表面的助焊劑殘留物，為后續(xù)的邦定做好充分的準備。

如果基材上的助焊劑殘留物，尤其是在焊接工藝飛濺到芯片表面的助焊劑殘留物沒有被完全清除的話，將導致錯誤地定義邦定參數(shù)。一旦邦定參數(shù)被錯誤定義，諸如盲目地提高邦定能量，常常導致焊線根部開裂甚至芯片缺陷。

Zestron專門為功率LED清洗開發(fā)的水基型和現(xiàn)代溶劑型清洗液，可為邦定提供的表面清潔度，從而保證了更高的產品良率。

與此同時，清洗工藝也將給LED本身的質量帶來顯著的提高。被有效清洗的LED不僅有更高的光轉換率，更高的亮度和色牢度，同時使用壽命也得以延長。

先進封裝清洗應用

通過倒裝芯片（FlipChip），2.5D封裝（interposer，RDL），3D封裝（TSV）這些系統(tǒng)級封裝技術將芯片貼裝后，引線鍵合、底部填充以及塑封成型前的助焊劑去除是至關重要的挑戰(zhàn)，特別是對于TSV封裝、不斷提高的封裝密度和日益縮減的底部間隙。

ZESTRON的清洗劑提供良好的去除助焊劑性能，并在間隙低至15 μm的毛細空間擁有的滲透能力。能夠確保后續(xù)底部填充過程的條件，達到的填充界面可濕潤性，從而預防填充分層和空洞，確保結合力。同時保證了高質量的引線鍵合以及良好的塑封接合。

BGA植球后清洗

BGA球柵陣列封裝技術，是高密度、高性能、多引腳先進封裝的選擇。芯片貼裝使用焊接工藝，產生的助焊劑殘留始終是我們關注的重點，清洗制程有效地提升打線結合力，降低塑封分層的風險。BGA和Micro BGA錫球之間的距離非常狹小，助焊劑的存在將降低絕緣性。通過清洗工藝的實施，將有效降低電子遷移，漏電和腐蝕的風險，提高先進封裝器件的電子可靠性。

晶圓級封裝清洗

晶圓級芯片封裝也叫WLP，與傳統(tǒng)封裝工藝相反，WLP是先封裝完后再切割。而重新分配(redistribution)與凸塊（bumping）技術成為其I/O繞線的一般選擇。在晶圓凸塊工藝后進行助焊劑去除是提高可靠性的必要步驟。

ZESTRON提供水基型晶圓級封裝清洗劑，確保在凸塊周圍沒有任何助焊劑殘留。ZESTRON清洗劑擁有與晶圓凸塊合金的材料兼容性并預防晶圓凸塊的任何侵蝕（點蝕）。與各種鈍化層（如BCB，氮化硅或聚酰亞胺）兼容，推薦應用于普通的單片或批量晶圓清洗工藝。

MEMS器件封裝清洗

隨著半導體集成電路微細加工技術和超精密機械加工技術的發(fā)展，QFN封裝是目前國內采用最普遍的MEMS器件封裝技術之一，具備體積小、引腳小、優(yōu)異的熱學性能和電性能。為了讓后續(xù)的底部填充工藝使用的材料，達到完美的零空洞潤濕效果，去除芯片和基材之間狹小空間里的助焊劑殘留物是絕對必要的。

Zestron提供的MEMS器件封裝清洗劑，能有效防止空洞產生，同時提高引線鍵合的質量。

清洗

與倒裝芯片的后續(xù)加工類似，在制造CMOS時，基于倒裝芯片和BGA封裝技術的圖形感應器在回流工藝被焊接到基材底座上。在芯片貼裝工藝階段，通過使用點涂，噴灑或浸入式工藝，施加助焊膏（黏性助焊劑）。

應用于清洗的ZESTRON水基型和溶劑型清洗液，擁有出色的滲透能力和被漂洗能力，可以完全去除毛細空間的助焊劑殘留。一方面，ZESTRON清洗劑提供了的低底部間隙清洗助焊劑能力，另一方面，易漂洗性保證了圖形感應器上無微塵和水痕，以確保完美的圖像分辨率，避免像素缺陷。

清洗工藝優(yōu)化與監(jiān)控

對于清洗工藝來說，清洗劑的濃度決定了水基清洗劑的性能。應用濃度保持在推薦的范圍之內，可有效確保了清洗工藝的整體穩(wěn)定性、避免過早換液造成的成本浪費。定期的清洗液濃度檢測和記錄，進一步提升清洗工藝的可追溯性，為ISO 9001-2015認證提供依據(jù)。

清洗劑循環(huán)與回收

及時對清洗劑進行循環(huán)使用和回收能夠有效延長清洗劑的壽命。在某些情況下，銅、鉛和錫等重金屬離子會造成諸如電子元器件二次污染等不利的結果。在清洗和漂洗階段去除重金屬，是非常必要的清洗工藝優(yōu)化步驟，且有助于滿足嚴格的廢水排放環(huán)境法規(guī)。

表面清潔度檢測分析

為了確保電子元器件的涂覆性可靠性、可塑性和邦定粘合性，在著手后道工藝之前，需要判斷清洗過的基材表面，諸如電子組裝件、功率模塊、、倒裝芯片及晶圓等，是否出現(xiàn)殘留的助焊劑或其他的大分子顆粒。ZESTRON多款表面清潔度檢測分析產品易于使用、快速便捷且單次檢測的成本極低，借助于顯色反應，可視化地顯示出污染物的分布及涂覆層的失效，從而確保改進電子元器件可靠性評估。