產(chǎn)品詳情
支持定制各類(lèi)模塊測(cè)試座 模塊測(cè)試治具 wifi模塊 藍(lán)牙模塊測(cè)試座 郵票孔芯片測(cè)試治具等等
一件起定，最終價(jià)格根據(jù)模塊實(shí)際參數(shù)尺寸及測(cè)試要求而定。
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產(chǎn)品特點(diǎn)：
◆采用手動(dòng)翻蓋/雙扣式結(jié)構(gòu),操作方便;
◆上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu),下壓平穩(wěn),保證IC的壓力均勻,不移位;
◆探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠，而不會(huì)損傷錫球；
◆高精度的定位槽和導(dǎo)向孔，保證IC定位精確，測(cè)試效率高；
◆測(cè)試頻率可達(dá)9.3GHz；
◆用途：集成電路應(yīng)用功能驗(yàn)證測(cè)試；
◆可根據(jù)用戶(hù)要求定做各種陣列的socket
◆有翻蓋式結(jié)構(gòu)和雙扣結(jié)構(gòu)兩種方式可供選擇,操作方便；
◆上蓋的IC壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不移位；
◆探針的特殊頭形突起能刺破錫球的氧化層，接觸可靠，而不會(huì)損傷錫球
◆用途：集成電路應(yīng)用功能驗(yàn)證測(cè)試
◆可根據(jù)用戶(hù)要求定做各種陣列的socket
