產(chǎn)品詳情
蘇州西博三維科技有限公司是一家專業(yè)提供研發(fā)生產(chǎn)白光、激光檢測系統(tǒng)和設(shè)備的科技型企業(yè)，是國內(nèi)相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域研究較早、綜合實(shí)力最強(qiáng)、應(yīng)用領(lǐng)域最廣、技術(shù)種類和服務(wù)能力最強(qiáng)的科技型公司。公司位于蘇州工業(yè)園區(qū)，依托西安交通大學(xué)模具與先進(jìn)成形研究所、西安交通大學(xué)蘇州研究院，長期潛心于三維光學(xué)測量的基礎(chǔ)及應(yīng)用研究，擁有完全獨(dú)立自主的知識產(chǎn)權(quán)，關(guān)鍵技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平，制定了三維光學(xué)測量領(lǐng)域的第一個國家標(biāo)準(zhǔn)，項(xiàng)目技術(shù)獲得國家技術(shù)發(fā)明二等獎一項(xiàng)，陜西省科學(xué)技術(shù)獎一項(xiàng)等。充分利用了西安交通大學(xué)的研發(fā)優(yōu)勢，基于產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的平臺成立的新型科技型企業(yè)。公司在西安交通大學(xué)研究的基礎(chǔ)上，經(jīng)過多年的積累，在光學(xué)測量和工程領(lǐng)域取得了一批高水平的研究成果，形成產(chǎn)業(yè)化鏈。
圖：標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備
DIC原理介紹
? XTDIC系統(tǒng)結(jié)合數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)(DIC)與雙目立體視覺技術(shù)，通過追蹤物體表面的散斑圖像，實(shí)現(xiàn)變形過程中物體表面的三維坐標(biāo)、位移及應(yīng)變的測量，具有便攜，速度快，精度高、易操作等特點(diǎn)。
? 與雙目體式顯微鏡技術(shù)結(jié)合,實(shí)現(xiàn)微小物體變形過程中物體表面的三維坐標(biāo)、位移及應(yīng)變的測量。
圖：系統(tǒng)測量原理及散斑圖像追蹤過程
1 核心技術(shù) 工業(yè)近景攝影測量、數(shù)字圖像相關(guān)法
2 測量結(jié)果 三維坐標(biāo)、全場位移及應(yīng)變，兼容二維測量模式
3 測量幅面 支持4mm-4m范圍測量幅面，更多測量幅面可定制
4 測量相機(jī) 支持百萬至千萬像素相機(jī)，支持低速到高速相機(jī)，支持千兆網(wǎng)和Camera Link等多種相機(jī)接口
5 相機(jī)標(biāo)定 支持任意數(shù)目相機(jī)的同時標(biāo)定，支持外部圖像標(biāo)定
6 位移測量精度 0.01pixel
7 應(yīng)變測量范圍 0.01%-1000%
8 應(yīng)變測量精度 0.005%
（1）基本測量功能：
? 測量幅面：支持幾毫米到幾米的測量幅面，可以根據(jù)需求定制測量幅面。
? 測量相機(jī)：支持百萬至千萬像素、低速到高速、千兆網(wǎng)和Camera Link等多種相機(jī)接口，控制軟件最大支持采集幀率10萬 fps。
? 相機(jī)標(biāo)定：支持多個相機(jī)（可多于8個）多種測量幅面的標(biāo)定，支持外部拍攝圖像標(biāo)定。
? 測量模式：三維變形測量，同時支持單相機(jī)二維測量。
? 實(shí)時計(jì)算：采集圖像的同時，可以實(shí)時進(jìn)行三維全場應(yīng)變計(jì)算，具備在線和離線兩種計(jì)算處理模式。
? 計(jì)算模式：具備自動計(jì)算和自定義計(jì)算兩種模式。
? 測量結(jié)果：全場三維坐標(biāo)、位移、應(yīng)變數(shù)據(jù)等動態(tài)變形數(shù)據(jù)，應(yīng)變模式有工程應(yīng)變、格林應(yīng)變、真實(shí)應(yīng)變等三種。
? 多個檢測工程：系統(tǒng)軟件支持多個檢測工程的計(jì)算、顯示及分析。
? 支持系統(tǒng)：支持32位、64位bs操作系統(tǒng)，具備64位計(jì)算和多線程加速計(jì)算功能。
（2）分析報(bào)告功能
? 18種變形應(yīng)變計(jì)算功能：X、Y、Z、E三維位移；Z值投影；徑向距離、徑向距離差；徑向角、徑向角差；應(yīng)變X、應(yīng)變Y和應(yīng)變XY；最大主應(yīng)變；最小主應(yīng)變；厚度減薄量；Mises應(yīng)變；Tresca應(yīng)變；剪切角。
? 坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能：321轉(zhuǎn)換、參考點(diǎn)擬合、全局點(diǎn)轉(zhuǎn)換、矩陣轉(zhuǎn)換等多種坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能。
? 元素創(chuàng)建功能：三維點(diǎn)、線、面、圓、槽孔、矩形孔、球、圓柱、圓錐。
? 分析創(chuàng)建功能：點(diǎn)點(diǎn)距離、點(diǎn)線距離、點(diǎn)面距離、線線夾角、線面夾角、面面夾角。
? 數(shù)據(jù)平滑功能：均值，中值，高斯濾波等多種平滑功能。
? 數(shù)據(jù)插值功能：自動和手動兩種數(shù)據(jù)插值模式。
? 材料性能分析：自動計(jì)算材料的彈性模量和泊松比等參數(shù)。
? 三維截線功能：可對三維測量結(jié)果進(jìn)行直線或圓形截線分析。
? 曲線繪制功能：所有測量結(jié)果均可以繪制成曲線圖。
? 成形極限分析功能：可繪制和編輯FLD成形極限曲線。
? 視頻創(chuàng)建功能：可將測量過程二維圖像或者三維測量結(jié)果制作成視頻并輸出保存。
? 數(shù)據(jù)輸出功能：測量結(jié)果及分析結(jié)果輸出成報(bào)表，支持TXT，XLS，DOC文件的輸出。
（3）采集控制功能
? 采集控制箱可以實(shí)現(xiàn)測量頭的控制、多個相機(jī)的同步觸發(fā)、多路模擬量和開關(guān)量數(shù)據(jù)采集、輸入和輸出信號控制。
? 相機(jī)同步控制：多相機(jī)外同步觸發(fā)信號。
? 外部采集通訊接口：支持外部載荷如微電子萬能試驗(yàn)機(jī)等外部載荷聯(lián)機(jī)采集通訊接口，通過串口通訊或者模擬量實(shí)時采集外部的加載力、位移等信號，并與三維全場應(yīng)變測量數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)同步，實(shí)現(xiàn)應(yīng)力和應(yīng)變數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一。
? 光源控制：可以實(shí)現(xiàn)測量過程中不同補(bǔ)光需要的LED光源控制。
（4）預(yù)留擴(kuò)展接口：
? 多測頭同步檢測接口：可以支持1~8個測頭的多相機(jī)組同步測量，相機(jī)數(shù)目任意擴(kuò)展，可以同步測量多個區(qū)域的變形應(yīng)變，適用于不同實(shí)驗(yàn)條件需求下的變形應(yīng)變測量。
? 顯微應(yīng)變測量：配合合雙目體式顯微鏡，系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)微小視場的三維全場變形應(yīng)變檢測，并可支持掃描電鏡、原子顯微鏡等顯微圖像的應(yīng)變數(shù)據(jù)計(jì)算。
? 大尺寸全方位變形接口：支持?jǐn)z影測量靜態(tài)變形系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)全方位變形和局部全場應(yīng)變檢測數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一。
DIC應(yīng)用領(lǐng)域
圖：標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備
DIC原理介紹
? XTDIC系統(tǒng)結(jié)合數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)(DIC)與雙目立體視覺技術(shù)，通過追蹤物體表面的散斑圖像，實(shí)現(xiàn)變形過程中物體表面的三維坐標(biāo)、位移及應(yīng)變的測量，具有便攜，速度快，精度高、易操作等特點(diǎn)。
? 與雙目體式顯微鏡技術(shù)結(jié)合,實(shí)現(xiàn)微小物體變形過程中物體表面的三維坐標(biāo)、位移及應(yīng)變的測量。
圖：系統(tǒng)測量原理及散斑圖像追蹤過程
DIC系統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)
1 核心技術(shù) 工業(yè)近景攝影測量、數(shù)字圖像相關(guān)法
2 測量結(jié)果 三維坐標(biāo)、全場位移及應(yīng)變，兼容二維測量模式
3 測量幅面 支持4mm-4m范圍測量幅面，更多測量幅面可定制
4 測量相機(jī) 支持百萬至千萬像素相機(jī)，支持低速到高速相機(jī)，支持千兆網(wǎng)和Camera Link等多種相機(jī)接口
5 相機(jī)標(biāo)定 支持任意數(shù)目相機(jī)的同時標(biāo)定，支持外部圖像標(biāo)定
6 位移測量精度 0.01pixel
7 應(yīng)變測量范圍 0.01%-1000%
8 應(yīng)變測量精度 0.005%
（1）基本測量功能：
? 測量幅面：支持幾毫米到幾米的測量幅面，可以根據(jù)需求定制測量幅面。
? 測量相機(jī)：支持百萬至千萬像素、低速到高速、千兆網(wǎng)和Camera Link等多種相機(jī)接口，控制軟件最大支持采集幀率10萬 fps。
? 相機(jī)標(biāo)定：支持多個相機(jī)（可多于8個）多種測量幅面的標(biāo)定，支持外部拍攝圖像標(biāo)定。
? 測量模式：三維變形測量，同時支持單相機(jī)二維測量。
? 實(shí)時計(jì)算：采集圖像的同時，可以實(shí)時進(jìn)行三維全場應(yīng)變計(jì)算，具備在線和離線兩種計(jì)算處理模式。
? 計(jì)算模式：具備自動計(jì)算和自定義計(jì)算兩種模式。
? 測量結(jié)果：全場三維坐標(biāo)、位移、應(yīng)變數(shù)據(jù)等動態(tài)變形數(shù)據(jù)，應(yīng)變模式有工程應(yīng)變、格林應(yīng)變、真實(shí)應(yīng)變等三種。
? 多個檢測工程：系統(tǒng)軟件支持多個檢測工程的計(jì)算、顯示及分析。
? 支持系統(tǒng)：支持32位、64位bs操作系統(tǒng)，具備64位計(jì)算和多線程加速計(jì)算功能。
（2）分析報(bào)告功能
? 18種變形應(yīng)變計(jì)算功能：X、Y、Z、E三維位移；Z值投影；徑向距離、徑向距離差；徑向角、徑向角差；應(yīng)變X、應(yīng)變Y和應(yīng)變XY；最大主應(yīng)變；最小主應(yīng)變；厚度減薄量；Mises應(yīng)變；Tresca應(yīng)變；剪切角。
? 坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能：321轉(zhuǎn)換、參考點(diǎn)擬合、全局點(diǎn)轉(zhuǎn)換、矩陣轉(zhuǎn)換等多種坐標(biāo)轉(zhuǎn)換功能。
? 元素創(chuàng)建功能：三維點(diǎn)、線、面、圓、槽孔、矩形孔、球、圓柱、圓錐。
? 分析創(chuàng)建功能：點(diǎn)點(diǎn)距離、點(diǎn)線距離、點(diǎn)面距離、線線夾角、線面夾角、面面夾角。
? 數(shù)據(jù)平滑功能：均值，中值，高斯濾波等多種平滑功能。
? 數(shù)據(jù)插值功能：自動和手動兩種數(shù)據(jù)插值模式。
? 材料性能分析：自動計(jì)算材料的彈性模量和泊松比等參數(shù)。
? 三維截線功能：可對三維測量結(jié)果進(jìn)行直線或圓形截線分析。
? 曲線繪制功能：所有測量結(jié)果均可以繪制成曲線圖。
? 成形極限分析功能：可繪制和編輯FLD成形極限曲線。
? 視頻創(chuàng)建功能：可將測量過程二維圖像或者三維測量結(jié)果制作成視頻并輸出保存。
? 數(shù)據(jù)輸出功能：測量結(jié)果及分析結(jié)果輸出成報(bào)表，支持TXT，XLS，DOC文件的輸出。
（3）采集控制功能
? 采集控制箱可以實(shí)現(xiàn)測量頭的控制、多個相機(jī)的同步觸發(fā)、多路模擬量和開關(guān)量數(shù)據(jù)采集、輸入和輸出信號控制。
? 相機(jī)同步控制：多相機(jī)外同步觸發(fā)信號。
? 外部采集通訊接口：支持外部載荷如微電子萬能試驗(yàn)機(jī)等外部載荷聯(lián)機(jī)采集通訊接口，通過串口通訊或者模擬量實(shí)時采集外部的加載力、位移等信號，并與三維全場應(yīng)變測量數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)同步，實(shí)現(xiàn)應(yīng)力和應(yīng)變數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一。
? 光源控制：可以實(shí)現(xiàn)測量過程中不同補(bǔ)光需要的LED光源控制。
（4）預(yù)留擴(kuò)展接口：
? 多測頭同步檢測接口：可以支持1~8個測頭的多相機(jī)組同步測量，相機(jī)數(shù)目任意擴(kuò)展，可以同步測量多個區(qū)域的變形應(yīng)變，適用于不同實(shí)驗(yàn)條件需求下的變形應(yīng)變測量。
? 顯微應(yīng)變測量：配合合雙目體式顯微鏡，系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)微小視場的三維全場變形應(yīng)變檢測，并可支持掃描電鏡、原子顯微鏡等顯微圖像的應(yīng)變數(shù)據(jù)計(jì)算。
? 大尺寸全方位變形接口：支持?jǐn)z影測量靜態(tài)變形系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)全方位變形和局部全場應(yīng)變檢測數(shù)據(jù)的融合和統(tǒng)一。
DIC應(yīng)用領(lǐng)域
