產(chǎn)品詳情
2012年，在金融都市-上海，數(shù)位行業(yè)精英共襄盛舉，立志做中國(guó)優(yōu)質(zhì)的金屬材料供應(yīng)商，成立了上海錦町新材料科技有限公司。
我們的愿景：致力于做以客戶需求為導(dǎo)向的整條制造供應(yīng)鏈上的解決方案的系統(tǒng)供應(yīng)商.針對(duì)特殊應(yīng)用及個(gè)性化構(gòu)件共同制定解決方案，從而選擇合適的材料并確定訂制原材料組合及制造流程。
我們提供金屬加工領(lǐng)域的一站式技能知識(shí)服務(wù)，沖壓，CNC DIECASTING,電鍍，焊接。
通過(guò)資源整合與共享，公司為眾多知名汽車電子連接器,傳感器,繼電器，控制器等生產(chǎn)商提供各種高性能銅合金，配套分條加工，異型材加工，表面處理，角料回收等一站式服務(wù)，同時(shí)聯(lián)合知名高校進(jìn)行新材料應(yīng)用研發(fā)，為新興產(chǎn)業(yè)的智造升級(jí)提供整體解決方案,公司擁有的“高.精.?！狈?wù)團(tuán)隊(duì)，以“匠心智造,你我同行”為宗旨, 以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向,深入行業(yè)把握產(chǎn)品，為企業(yè)以及行業(yè)前沿企業(yè)提供價(jià)值產(chǎn)品和服務(wù)。
公司生產(chǎn)的材料有異型銅帶、異形銅帶、U形銅帶、凹形銅帶、CuFe10（CFA90）、CuFe5（CFA95）、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C15100(CuZr0.1)、C19010(CuNiSi/STOL76)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C18400/C18150(CuCrZr)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C19400（CuFe2P）、C51100（CuSn4）、C70250(CuNi3Si)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP（IACS 98%）T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS 100)/T1、C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C72700（CuNi9Sn6）、C72900（CuNi15Sn8）、Cu-01S、Cu01、FeNi42（4J42/Nilo42）、C64775（C7025-Sn）、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C19002(CuNiSi)、C70260(CuNi2Si)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)
C64775是一款高性能銅鎳硅合金材料，高強(qiáng)中導(dǎo)。
主要應(yīng)用于筆記本，臺(tái)式電腦的內(nèi)存卡，顯卡，CPU插口，TYPE-C類連接器。
標(biāo)準(zhǔn)：
DIN |
EN |
ASTM |
JIS |
C7025-Sn |
/ |
C64775 |
/ |
化學(xué)成分%：
Cu |
Rem |
Ni |
2.2-4.2 |
Si |
0.25-1.20 |
Sn |
0.05-1.0 |
物理特性：
密度（比重）（g/cm3） |
8.8 |
導(dǎo)電率{ IACS%（20℃）} |
37-40 |
彈性模量（KN/mm2） |
132 |
熱傳導(dǎo)率{W/(m*K)} |
180 |
熱膨脹系數(shù)（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） |
17.5 |
物理性能
厚度mm |
抗拉強(qiáng)度 |
屈服強(qiáng)度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
彎曲試驗(yàn) |
|||
90°（R/T） |
180°（R/T） |
|||||||
（Rm，MPa） |
（Rp0.2，MPa） |
（%） |
（HV） |
GW |
BW |
GW |
BW |
|
0.08-0.3 |
830-890 |
800-860 |
3-10 |
255-280 |
0.5-1.5 |
1.0-1.5 |
/ |
/ |
電鍍服務(wù)：
電鍍項(xiàng)目 |
種類 |
鍍層厚度 (um) |
打底厚度 （um） |
裸材厚度（mm） |
裸材寬度（mm） |
電鍍錫Sn種類 |
亮錫 |
1.0-10.0 |
Ni/Cu 1.0-2.5 |
0.05-3 |
8-110 |
霧錫 |
1.0-10.0 |
Ni/Cu 1.0-2.5 |
0.05-3 |
8-110 |
|
回流鍍錫 |
0.8-2.5 |
Cu ＜1.5 |
0.1-1.0 |
9.0-610.0 |
|
熱浸鍍錫 （Hot Dip Tin） |
1.0-20.0 |
/ |
0.2-1.2 |
12.0-330.0 |
|
電鍍鎳Ni（霧、亮） |
電鍍鎳 |
7.0max |
Cu ＜1.5 |
0.05-3.0 |
＜250.0 |
電鍍銀Ag |
電鍍銀 |
0.5-2.0 |
Ni ＜1.5 |
0.05-3.0 |
＜150.0 |
條鍍金Au/銀Ag |
選鍍金/銀 |
0.5-2.0 |
Ni＜1.5 |
0.05-1.0 |
8.0-150.0 |
分條服務(wù):
厚度（mm） |
寬度（mm） |
材料種類 |
0.005-0.8 |
0.8-620 |
不銹鋼，銅合金 |
0.05-1.0 |
0.8-620 |
鎳、鋁帶 |
0.01-0.8 |
4.0-620 |
硅鋼，非晶帶 |
