產(chǎn)品詳情
K65 R300銅合金K65 R300銅合金廠家價(jià)格K65 R300銅合金成分性能K65 R300銅合金銅材K65 R300銅合金材料,K65 R300銅合金板材,K65 R300銅合金帶材,
1。K65 R300銅合金合金成分和物理性能 良好的導(dǎo)熱性是高密度、小間距引 線框架材料所必須具備的基本條件，
在集 成電路工作時(shí)，芯片內(nèi)產(chǎn)生的熱量必須有 效傳遞出去，才能保證器件的功能正常。 引線框架是熱量
散失的主要通道，所以要 求合金必須具有高的導(dǎo)熱性能，同時(shí)，為 防止裝配和制過程中引線的損壞，合金
必 須具有一定強(qiáng)度。K65 R300銅合金合金具有高強(qiáng)、 高導(dǎo)熱性能，非常適合用作引線框架合 金，尤其適用于高密度
集成電路的封裝。 K65 R300銅合金合金通常用于PQFP封裝的集成電 路。與其他引線框架材料相比，K65 R300銅合金合 金的機(jī)械性
能及電氣和導(dǎo)熱性能如圖1和 2。當(dāng)用K65 R300銅合金合金替代許多黃銅或青銅 時(shí)，由于K65 R300銅合金合金的高強(qiáng)度及高的導(dǎo) 電、
導(dǎo)熱性能，就可以減薄部件厚度?？梢詫?shí)現(xiàn)高性能低成本的使用特性。 K65 R300銅合金的公稱成分為3％ Ni、0.65％ Si、0.15％ Mg、Cu余量
。表3列出了合 金的化學(xué)成分。K65 R300銅合金的化學(xué)成分是根 據(jù)美國(guó)專利#4594221 和 #4728372得 出的。ASTM在B422-90標(biāo)準(zhǔn)中包括了
K65 R300銅合金合號(hào)。 在K65 R300銅合金的時(shí)效熱處理中，固
溶在 固溶體中的合金元素從銅基中析出。鎳 和硅的原子以一定的比例組合成細(xì)
小顆 粒。由此形成的微觀組織僅需少量的冷加 工就能提高強(qiáng)度。這樣，與其他絕大多數(shù) 需經(jīng)大的冷加工的銅合金調(diào)質(zhì)后的性
能 相比，K65 R300銅合金保持了更多的自然韌性。同 樣，低的冷加工具有良好的抗應(yīng)力松弛能 力。鎂的加入也可提高抗應(yīng)力松弛能力。
對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)的電連接器材料（C260、C425、 C510、C521、C654 和 C725），K65
R300銅合金 具 有優(yōu)良的抗應(yīng) 力 松 弛 能 力。
K65 R300銅合金合金的抗 應(yīng)力松弛能力比 所有不含鈹?shù)?銅合金都好，同 時(shí)其的穩(wěn)定性 也 優(yōu) 于 C172 和 C170。 2．K65 R300銅合金
和 鈹 青銅對(duì)比 K65 R300銅合金的發(fā) 展對(duì)于BeCu用 戶來說具有特殊 的意義。類似軋 制硬化的鈹青銅 （BeCu）， 時(shí) 效
熱處理是K65 R300銅合金 合金加工的* 后 一 步。K65 R300銅合金 合金的性能與 C17410 十 分 相 近。這兩種合金 實(shí)際上具有相等
的強(qiáng)度和抗應(yīng)力松弛能力。但K65 R300銅合金卻 不需要BeCu那么高的成本和操作技術(shù)。 K65 R300銅合金合金具有出眾的破壞彎曲加工性 能。
兩種合金*大的不同是它們的化學(xué) 成分，K65 R300銅合金不包含鈹，這樣可以避免與 鈹相關(guān)的高成本，工藝上不需要特殊的環(huán)
境保護(hù)措施。當(dāng)加工的經(jīng)濟(jì)性變得更為重 要時(shí)，K65 R300銅合金可以提供更為適合的解決方 法。 3．K65 R300銅合金合金——半導(dǎo)體封裝引
線框架 理想的選擇 在半導(dǎo)體引線框架用新型合金開發(fā) 方面，合金C151、C194和K65 R300銅合金都是由 奧林公司研發(fā)的，得到了全
世界的認(rèn)可， 用 于 P-DIP’S, PLCC’S 和 SOIC’ S 引線框架。*近的發(fā)展方向是 ：多引線、 小 間 距、
表 面 實(shí)
裝，諸 如 ：PQFP’S、 TQFP’S、屏 蔽 的 PQFP’S和TSOP’ S 集成電路，目前已經(jīng)形成對(duì)高強(qiáng)度和硬度 的引線框架材料
的需求。K65 R300銅合金合金已變 成小間距引線框架的理想選材。
2.K65 R300銅合金-引線框架合金材料的攻關(guān)方向 銅鐵磷系合金是引線框架材料的主 體,約占引線框架材料的80%,該系
合金 依靠Fe3P化合物散強(qiáng)化,析出化合物質(zhì) 點(diǎn)愈散,愈均勻,質(zhì)點(diǎn)愈細(xì)小,合金性能 越良好
；銅鎳硅系引線框
架材料是一種 良好的高強(qiáng)中導(dǎo)材料,該合金采用熱軋高精冷軋法生產(chǎn)存在一定難度,如采用水 平連鑄卷坯-高精冷
軋法,產(chǎn)品成材率會(huì) 大幅度提高;銅鋯鉻系引線框架是優(yōu)秀的 高強(qiáng)高導(dǎo)合金,隨著大噸位真空感應(yīng)電爐 價(jià)格下調(diào),這種
材料的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)已不困 難。另外，引線框架帶材正向超薄、大卷 重方向發(fā)展,厚度0.08毫米帶材己有需 求。
1。K65 R300銅合金合金成分和物理性能 良好的導(dǎo)熱性是高密度、小間距引 線框架材料所必須具備的基本條件，
在集 成電路工作時(shí)，芯片內(nèi)產(chǎn)生的熱量必須有 效傳遞出去，才能保證器件的功能正常。 引線框架是熱量
散失的主要通道，所以要 求合金必須具有高的導(dǎo)熱性能，同時(shí)，為 防止裝配和制過程中引線的損壞，合金
必 須具有一定強(qiáng)度。K65 R300銅合金合金具有高強(qiáng)、 高導(dǎo)熱性能，非常適合用作引線框架合 金，尤其適用于高密度
集成電路的封裝。 K65 R300銅合金合金通常用于PQFP封裝的集成電 路。與其他引線框架材料相比，K65 R300銅合金合 金的機(jī)械性
能及電氣和導(dǎo)熱性能如圖1和 2。當(dāng)用K65 R300銅合金合金替代許多黃銅或青銅 時(shí)，由于K65 R300銅合金合金的高強(qiáng)度及高的導(dǎo) 電、
導(dǎo)熱性能，就可以減薄部件厚度?？梢詫?shí)現(xiàn)高性能低成本的使用特性。 K65 R300銅合金的公稱成分為3％ Ni、0.65％ Si、0.15％ Mg、Cu余量
。表3列出了合 金的化學(xué)成分。K65 R300銅合金的化學(xué)成分是根 據(jù)美國(guó)專利#4594221 和 #4728372得 出的。ASTM在B422-90標(biāo)準(zhǔn)中包括了
K65 R300銅合金合號(hào)。 在K65 R300銅合金的時(shí)效熱處理中，固
溶在 固溶體中的合金元素從銅基中析出。鎳 和硅的原子以一定的比例組合成細(xì)小顆 粒。由此形成的微觀組織僅需少量的冷加 工就能提高強(qiáng)度。這樣，與其他絕大多數(shù) 需經(jīng)大的冷加工的銅合金調(diào)質(zhì)后的性
能 相比，K65 R300銅合金保持了更多的自然韌性。同 樣，低的冷加工具有良好的抗應(yīng)力松弛能 力。鎂的加入也可提高抗應(yīng)力松弛能力。
對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)的電連接器材料（C260、C425、 C510、C521、C654 和 C725），K65
R300銅合金 具 有優(yōu)良的抗應(yīng) 力 松 弛 能 力。K65 R300銅合金合金的抗 應(yīng)力松弛能力比 所有不含鈹?shù)?銅合金都好，同 時(shí)其的穩(wěn)定性 也 優(yōu) 于 C172 和 C170。 2．K65 R300銅合金
和 鈹 青銅對(duì)比 K65 R300銅合金的發(fā) 展對(duì)于BeCu用 戶來說具有特殊 的意義。類似軋 制硬化的鈹青銅 （BeCu）， 時(shí) 效
熱處理是K65 R300銅合金 合金加工的* 后 一 步。K65 R300銅合金 合金的性能與 C17410 十 分 相 近。這兩種合金 實(shí)際上具有相等
的強(qiáng)度和抗應(yīng)力松弛能力。但K65 R300銅合金卻 不需要BeCu那么高的成本和操作技術(shù)。 K65 R300銅合金合金具有出眾的破壞彎曲加工性 能。
兩種合金*大的不同是它們的化學(xué) 成分，K65 R300銅合金不包含鈹，這樣可以避免與 鈹相關(guān)的高成本，工藝上不需要特殊的環(huán)
境保護(hù)措施。當(dāng)加工的經(jīng)濟(jì)性變得更為重 要時(shí)，K65 R300銅合金可以提供更為適合的解決方 法。 3．K65 R300銅合金合金——半導(dǎo)體封裝引
線框架 理想的選擇 在半導(dǎo)體引線框架用新型合金開發(fā) 方面，合金C151、C194和K65 R300銅合金都是由 奧林公司研發(fā)的，得到了全
世界的認(rèn)可， 用 于 P-DIP’S, PLCC’S 和 SOIC’ S 引線框架。*近的發(fā)展方向是 ：多引線、 小 間 距、
表 面 實(shí)裝，諸 如 ：PQFP’S、 TQFP’S、屏 蔽 的 PQFP’S和TSOP’ S 集成電路，目前已經(jīng)形成對(duì)高強(qiáng)度和硬度 的引線框架材料
的需求。K65 R300銅合金合金已變 成小間距引線框架的理想選材。
2.K65 R300銅合金-引線框架合金材料的攻關(guān)方向 銅鐵磷系合金是引線框架材料的主 體,約占引線框架材料的80%,該系
合金 依靠Fe3P化合物散強(qiáng)化,析出化合物質(zhì) 點(diǎn)愈散,愈均勻,質(zhì)點(diǎn)愈細(xì)小,合金性能 越良好
；銅鎳硅系引線框架材料是一種 良好的高強(qiáng)中導(dǎo)材料,該合金采用熱軋高精冷軋法生產(chǎn)存在一定難度,如采用水 平連鑄卷坯-高精冷
軋法,產(chǎn)品成材率會(huì) 大幅度提高;銅鋯鉻系引線框架是優(yōu)秀的 高強(qiáng)高導(dǎo)合金,隨著大噸位真空感應(yīng)電爐 價(jià)格下調(diào),這種
材料的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)已不困 難。另外，引線框架帶材正向超薄、大卷 重方向發(fā)展,厚度0.08毫米帶材己有需 求。
