產(chǎn)品詳情
化學(xué)成分分析
測(cè)試方法：
濕法
全譜直讀光譜儀 高頻電感耦合等離子發(fā)射光譜儀 能譜儀/電子顯微分析儀 分光光度計(jì) 氮氧儀 碳硫儀
機(jī)械性能測(cè)試 抗壓測(cè)試 拉伸測(cè)試 剪切測(cè)試 彎曲測(cè)試 壓扁測(cè)試 擴(kuò)口測(cè)試 卷邊測(cè)試 沖擊測(cè)試 杯突測(cè)試 扭力摩擦力測(cè)試
布氏硬度 洛氏硬度 維氏硬度 顯微維氏硬度 里氏硬度
金相測(cè)試
顯微斷裂分析 非金屬夾雜物分析
晶粒度 定量金相學(xué) 鍍層厚度 宏觀檢測(cè)
電路板鍍層厚度 電路板焊角質(zhì)量
腐蝕測(cè)試 鹽霧測(cè)試（中性鹽霧/酸性鹽霧/銅離子加速鹽霧）
晶間腐蝕 應(yīng)力腐蝕 黃銅耐脫鋅腐蝕性能測(cè)試
尺寸測(cè)試 儀器設(shè)備 表面粗糙度儀 萬(wàn)能工具顯微鏡
二維輪廓投影儀 各種塞規(guī) 三坐標(biāo)測(cè)量機(jī) 激光掃描儀
失效分析 疲勞失效 腐蝕失效
應(yīng)力腐蝕裂痕 韌性和脆性斷裂 氫脆損壞 蠕變和慢裂紋
