產(chǎn)品詳情
InSPIre-1200plus詳細(xì)介紹
一、超大尺寸平臺(tái)產(chǎn)品描述及規(guī)格:
1、可編程相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PSLM PMP）：思泰克發(fā)明專利，其獨(dú)創(chuàng)的可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對(duì)光柵的周期進(jìn)行設(shè)置；取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分，大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍，避免了機(jī)械磨損和維修成本。實(shí)現(xiàn)對(duì)SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行100%的高精度三維測(cè)量。
2、思泰克專利同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)解決了錫膏三維檢測(cè)中的陰影效應(yīng)干擾。結(jié)合RG二維光源完美處理高對(duì)比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用紅、藍(lán)、綠三色光，可提供彩色2D圖像；
3、高解析度圖像處理系統(tǒng)：超高幀數(shù)500萬像素工業(yè)CCD相機(jī)，配合高端鏡頭，支持對(duì)01005錫膏的快速穩(wěn)定檢測(cè)。同時(shí)提供13.5um、15um、18um、20um等多種不同的檢測(cè)精度，配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測(cè)速度的要求；
4、快速Gerber導(dǎo)入及編程軟件，可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最快的5分鐘編程；人工Teach功能方便使用者在無Gerber數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測(cè)；
5、Z軸實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)仿形：PSLM的特點(diǎn)提供了對(duì)PCB的翹曲變化進(jìn)行實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)跟蹤，完美解決柔性線路板和PCB翹曲問題。
6、強(qiáng)大的過程統(tǒng)計(jì)分析功能（SPC）：實(shí)時(shí)SPC信息顯示，完整多樣的SPC工具，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強(qiáng)有力的品管支持，讓使用者一目了然；
7、設(shè)備重復(fù)性精度<<10% (6 Sigma)。
二、設(shè)備軟硬件配置：
1、可編程相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)（PSLM PMP）：思泰克發(fā)明專利，其獨(dú)創(chuàng)的可編程結(jié)構(gòu)光柵使用軟件即可對(duì)光柵的周期進(jìn)行設(shè)置；取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分，大大提高了設(shè)備的精度及適用范圍，避免了機(jī)械磨損和維修成本。實(shí)現(xiàn)對(duì)SMT生產(chǎn)線中精密印刷焊錫膏進(jìn)行100%的高精度三維測(cè)量。
2、思泰克專利同步結(jié)構(gòu)光技術(shù)解決了錫膏三維檢測(cè)中的陰影效應(yīng)干擾。結(jié)合RG二維光源完美處理高對(duì)比度的基板，如黑色基板，陶瓷基板等。采用紅、藍(lán)、綠三色光，可提供彩色2D圖像；
3、高解析度圖像處理系統(tǒng)：超高幀數(shù)500萬像素工業(yè)CCD相機(jī)，配合高端鏡頭，支持對(duì)01005錫膏的快速穩(wěn)定檢測(cè)。同時(shí)提供13.5um、15um、18um、20um等多種不同的檢測(cè)精度，配合客戶的產(chǎn)品多樣性和檢測(cè)速度的要求；
4、快速Gerber導(dǎo)入及編程軟件，可實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)最快的5分鐘編程；人工Teach功能方便使用者在無Gerber數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測(cè)；
5、Z軸實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)仿形：PSLM的特點(diǎn)提供了對(duì)PCB的翹曲變化進(jìn)行實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)跟蹤，完美解決柔性線路板和PCB翹曲問題。
6、強(qiáng)大的過程統(tǒng)計(jì)分析功能（SPC）：實(shí)時(shí)SPC信息顯示，完整多樣的SPC工具，讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷。提供給操作人員強(qiáng)有力的品管支持，讓使用者一目了然；
7、設(shè)備重復(fù)性精度<<10% (6 Sigma)。
二、設(shè)備軟硬件配置：
| 技術(shù)參數(shù)/Parameters |
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| 平臺(tái) Platb | 超大尺寸平臺(tái) |
| 測(cè)量原理Measurement Principle | 3D白光PSLM PMP（可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)，俗稱摩爾條紋技術(shù)） |
| 測(cè)量項(xiàng)目 Measurements | 體積、面積、高度、XY 偏移、形狀、共面性 |
| 檢測(cè)不良類型 Detection of Non - Perbing Types | 漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染 |
| 相機(jī)像素 Camera Pixel | 標(biāo)準(zhǔn)500萬 |
| 鏡頭類型 Lens Types | 遠(yuǎn)心鏡頭 |
| 鏡頭解析度 Lens Resolution | 13.5um/16um/16.5um/18um/20um（不同相機(jī)可選擇搭配不同解析度鏡頭） |
| 精度 Accuracy | XY方向：10um；高度：0.37um |
| 重復(fù)精度 Repeatability | 高度：小于1um（6Sigma）；體積/面積：小于1%（6 Sigma） |
| 檢測(cè)重復(fù)性 Gage R&R | ?10% |
| 檢測(cè)速度 Inspection Speed | 0.5/0.45/0.4/0.35秒/FOV |
| 檢測(cè)頭數(shù)量 Quantity of Inspection Head | Single Head ，可選Twin-Head /Tri-Head |
| 基準(zhǔn)點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間 Mark-point Detection Time | 0.5秒/個(gè) |
| 最大檢測(cè)高度 Maximun Meauring Height | ±550um （± 1200um *選件） |
| 彎曲PCB最大測(cè)量高度 Maximun Measuring Height of PCB Warp | ±5um |
| 最小焊盤間距 Minimum Pad Spacing | 100um（焊盤高度為150um的焊盤為基準(zhǔn)） |
| 最小測(cè)量大小 Smallest Measuring Size | 長(zhǎng)方形：100um；圓形：120um |
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| 最大PCB檢測(cè)尺寸 Maximum Testing PCB Size | 1200x500mm檢測(cè)面積（1200x500mm一次自動(dòng)檢測(cè)） |
| 定動(dòng)軌設(shè)置 Flixble or Fixed Orbit Setting | 1軌固定，2、3、4軌活動(dòng) |
| 軌道寬度調(diào)整 Orbit Width Adjustment | 手動(dòng)和自動(dòng)（前定軌或后定軌） |
| 工程統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù) Engineering Statistics | Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP&CPK；%Gage Repartability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports |
| Gerber和CAD導(dǎo)入 Gerber & CAD Data Import | 支持Gerber格式 （274x，274d）support Gerber bat；人工Teach模式 manual Teach model ；CAD X/Y，Part No.，Package Type等導(dǎo)入 (CAD X/Y，Part No.，Package Type imput) |
| 設(shè)備規(guī)格 Equipment Diemension and Weight |
DL型：L2100xW1350xH1525mm |
| 選配件 Options | 相機(jī)條碼、底部1D/2D Barcode掃描槍、Badmark功能、印刷機(jī)閉環(huán)控制、離線編程、維修工作站、1帶4集中管控軟件、網(wǎng)絡(luò)SPC軟件、膠水檢測(cè)套件、同軸Mark點(diǎn)相機(jī)、UPS不間斷電源、超聲波感應(yīng)器、萬能夾邊 |
