產(chǎn)品詳情
PSV5000是一款理想的高質量編程設備，并以低總成本實現(xiàn)了高效率及高可靠性編程目標
當效率成為關鍵因素時
PSV5000專為實現(xiàn)高性能和高靈活度而設計
- 每小時產(chǎn)能達1300片
-可擴展至1~6個編程內核（4~24個插座）
-集成化媒介配置
-激光打標
-精準的小芯片處理技術（芯片尺寸：2毫米x 3毫米到42毫米x 42毫米）
當可靠性成為關鍵因素時
PSV5000專為實現(xiàn)最高編程質量，最高編程良率目標而設計
-高性能（HIC）適配器滿足最大編程良率的要求
-智能化、集成化系統(tǒng)設計
-公認的高質量編成內核、編程處理技術
-集成化視覺系統(tǒng)實現(xiàn)精準定位
-業(yè)界性能領先質量可靠的FlashCORE III 編程內核
當性價比成為關鍵因素時
PSV5000簡化編程流程并以最低的總成本實現(xiàn)高質量編程
-編程總成本可降至原來的1/2
-大幅降低勞動力
-充分運用您已經(jīng)購買的適用于FlashCORE之適配器，算法，工作任務及增值軟件
-降低總投資成本
結合了SuperBoost技術的FlashCORE III提供了無可比擬的最佳編程性能PSV5000
Data I/O的編程系統(tǒng)皆采用了FlashCORE III 編程（燒錄）內核。FlashCORE III是業(yè)界最值得信賴的編程（燒錄）內核?；趯Ｓ械?/span>FPGA設計并結合SuperBoost技術，FlashCORE III能夠幫助您達到芯片最高的理論編程速度。
效率
PSV5000專為實現(xiàn)高性能、高靈活性目標而設計
易于換線的工業(yè)設計實現(xiàn) 快速編程目標 - 每小時產(chǎn)能1300片 - 可擴展至6個編程內核（24個 插座） - 自動化編程設備的理想選擇
靈活的配置選項 - 集成化媒介配置 - 激光打標 - 精準的小芯片處理技術 （可支持的小芯片尺寸： 2毫米x 3毫米）
最全面的器件支持與最完善的技術服務
可靠
PSV5000專為實現(xiàn)最高編程質量，最高編程良率目標而設計
最高編程質量 - 高性能適配器 - 高附加值軟件系統(tǒng)
智能化、集成化系統(tǒng)設計 - 公認的高質量編成內核、編程 處理技術及軟件系統(tǒng)
集成化視覺系統(tǒng)實現(xiàn)精準 定位 - ± 0.03mm精準定位 - 支持極小尺寸芯片
性價比
PSV5000專為實現(xiàn)低編程總成本目標而設計
低編程總成本 - 顯著降低生產(chǎn)人力成本
投資保護 - 充分運用現(xiàn)有的FlashCORE適配器
全球服務與技術支持 - 本地化服務與技術支持 - 區(qū)域備件支持
PSV5000 DATA I/O 電氣參數(shù)：
器件處理系統(tǒng)
- 產(chǎn)量: 每小時1300片的產(chǎn)出量 - 放置精度: ± 0.03mm - 取放方式: 使用步進電機控制上下運動， 伺服電機控制旋轉的單吸取頭 - 吸嘴: 50 mm (最大) - 對準: 視覺對準 - 安全標準: CE, RoHs, WEEE - 軟件系統(tǒng): 支持 Windows 的TaskLink, CH700, Windows 7 - 尺寸 : 1290毫米 長x 870毫米 寬 x 1520毫米 高 (不包括 I/O選配和顯示屏) - 裝箱規(guī)格: 1310毫米 長 x 930毫米 寬 x 1760毫米 高 (不包括 I/O選配和顯示屏) - 凈重: 450kg - 裝箱重量: 550kg
輸入/輸出選配
料帶輸入: 12 mm ~56 mm - 料帶 輸出: 8 mm ~ 44 mm (可調整的) - 托盤進料器輸入/輸出: 支持多達種 20 JEDEC 托盤 - 手動托盤: 可直接安裝 - 管料輸入/輸出 - 芯片回收器
選配打標機
激光標記: 光纖激光器 - 功率: 0 ~10 W
增值軟件
序列號伺服器 - NAND Flash 壞塊管理等
服務支持和備件
PSV5000基本備件包 - PSV5000補充備件包 - PS- FlashCORE III備件包 - 操作培訓 - 附加服務支持:享有一年軟件及硬件（耗品除外）質保，提供 最新軟件功能及器件支持和質保范圍外的硬件服務支持
編程內核
采用結合了SuperBoost 技術的 FlashCORE III編程（燒錄）內核
插座性能
標準插座 (每個插座使用壽命 5,000 - 10,000 次) - 高性能插座 (HIC) (每個插座使用壽命可達 250,000 次)
全器件支持
Flash Memory (NOR, NAND, MCP, MMC, e.MMC, SD, MoviNAND, OneNAND, iNAND, Serial Flash, EEPROM, EPROM等), 微處理器和 邏輯器件 (CPLD, FPGA, PLD) 等
封裝支持
PLCC, SOIC, SON, WSON, SSOP, CSP, BGA, uBGA 及 FPGA, QFP, TQFP, TSOP, PoP, DIP 等
器件編程及測試
Program, continuity, checksum, blank check, mis-insertion, test,verify, backwards device, two pass verify, ID check, illegal bit-check
電氣要求
輸入電壓: 208 - 240 VAC, 50/60 Hz, 1 PHz - 最大電流10 A
溫度要求
+13°C ~+ 30°C
空氣要求
氣壓: 80psi (5.5 bar) - 氣流: 6 SCFM (最大)
濕度要求
無凝結濕度35% ~ 90% RH
蘇州高沃電子有限公司致力于汽車電子芯片編程燒錄解決方案十多年，成功為很多一線在華汽車電子企業(yè)提供美國DATA I/O編程解決方案，產(chǎn)品質量過硬，性價比高，編程質量可靠有保障，售后服務完善，是您可靠的合作伙伴，歡迎來電垂詢。
