產(chǎn)品詳情
多晶硅片切割液是一類在金屬切、削、磨生產(chǎn)加工步驟中,用來冷卻和潤滑刀具和生產(chǎn)加工件的工業(yè)用液體,切削液由各種超強性能助劑經(jīng)科學(xué)復(fù)合配制而成,同時擁有較好的冷卻功能、潤滑功能、防銹化功能、除油清洗緩沖功能、防止腐爛功能、易稀釋等優(yōu)勢。適用于黑色金屬的切割及磨生產(chǎn)加工,屬時下優(yōu)秀的磨削物品。
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探擎科技的多晶硅片切割液配方分析步驟:
1、光學(xué)接受儀器分析
光學(xué)接受儀器分析通過可見光探究材料的內(nèi)部組成,鑒定材料的物理化性質(zhì),從而鑒定材料組份。
2、XRD/XRF射線分析:
XRD/XRF射線分析是采用光子檢測儀和測角儀來檢測光子強度以及角度,進(jìn)一步通過綜合的的譜圖結(jié)構(gòu)消除,檢測譜圖結(jié)構(gòu)特性,從而鑒定材料助劑。應(yīng)用該種方法來分析切削液配方,檢測分析時間短、使用便捷、數(shù)據(jù)消除正確,慢慢形成材料分析的分析方法。
3、熱分析:
差示掃描量熱分析(DSC)是在設(shè)定范圍溫度下,檢測輸出到材料和標(biāo)樣的示差隨溫度或時間改變的分析方法。加使用更快速、熱分析、XRD/XRF射線分析、NMR核磁分析 ,才能檢驗多晶硅片切割液中多品類組分的配方比例組成。
4、紅外光譜分析:
紅外光譜分析依賴于材料對紅外光譜的吸收與反射。
5、NMR核磁分析:
NMR核磁分析是用固定頻率的電磁輻射對多晶硅片切割液材料消除,能使特殊官能團(tuán)中的原子核躍遷到更高能級,在照射中復(fù)制發(fā)生共振時的信號位置和強度,就可處理切削液材料的核磁波譜圖
6、GC-MS分析法:
質(zhì)譜法是通過原來的殘余質(zhì)量和強度做組成分析的分析方法,多晶硅片切割液材料得到離子化,進(jìn)一步應(yīng)用正負(fù)離子在電場或磁場中發(fā)生偏移,化驗出離子質(zhì)譜圖。
多晶硅片切割液配方分析一般采用紅外光譜(FTIR)、核磁共振(1H NMR)、質(zhì)譜(MS)、X衍射分析(XRD)、ICP-MS、X熒光光譜分析、離子色譜分析等方法。通過這些測試方法可很方便的分析切削液的配方,對多晶硅片切割液中的成分功效有細(xì)致的知悉,更便捷各種廠商做研究,跟緊市面動態(tài)。探擎科技依托強大分析員工,擁有各種分析測試方法,積淀了深厚的化學(xué)添加劑分析經(jīng)驗知識,通過致力、可靠、綜合性的分離和檢測分析方法對未知物做定性分析鑒定與定量檢測,為科研技術(shù)及開發(fā)中調(diào)整配方比例、新產(chǎn)品研發(fā)、改良制造工藝提供科學(xué)根據(jù),同時可依據(jù)企業(yè)需要,提供后期跟蹤工藝性方案。