聚酰亞胺材料耐高溫電路板定制

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詳細參數(shù)
品牌天拓型號tg280
表面工藝噴錫板基材類型剛撓結(jié)合線路板
基材材質(zhì)金屬基覆銅板層數(shù)單面
絕緣樹脂聚酰亞胺樹脂(PI)增強材料紙基
阻燃特性VO板

產(chǎn)品詳情

聚酰亞胺電路板加工首選天拓電路，聚酰亞胺材料是目前綜合性能最好的的有機高分子材料之一，耐高溫達 280℃以上 ，長期使用溫度范圍-200～265℃，無明顯熔點，高絕緣性能，103 赫下介電常數(shù)4.0，介電損耗僅為0.004～0.007，屬F至H級絕緣材料。覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板是由聚酰亞胺樹脂、E-玻璃布、銅箔構(gòu)成的復(fù)合材料。該基材具有耐高溫（Tg≥280℃）、 抗輻射及高溫下優(yōu)異的機械性能；優(yōu)異的高頻介電性能在300MHz～1GHz下，介電常數(shù)4.1，介質(zhì)損耗因數(shù)0.007；優(yōu)良的尺寸穩(wěn)定性及機械加工性能 。

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