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SMT貼片加工的生產過程中為了達到可靠的合格率和質量的目的，在各個環(huán)節(jié)安排質量檢測是必不可少的方法，下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一些SMT貼片和焊接過程中的質量檢驗。
SMT工廠中常見的質量檢驗有來料檢驗、工藝檢驗、表面組裝檢驗等。來料檢驗是在生產之前進行的，在來料檢驗中檢查出問題對于生產的影響也是最小的，只需要更換不合格的元器件、PCB、錫膏等生產材料即可。
工藝檢驗中發(fā)現的質量問題需要及時進行糾正生產環(huán)節(jié)并對有質量問題的板子進行返工，由于焊接后的修理需要從頭焊接，除了工作時間和材料，零件和電路板也會損壞。根據缺陷分析，SMT貼片加工的質量檢驗過程可以降低缺陷率和廢品率，降低返工維護成本，從源頭上避免質量危害。
常見的質量檢測內容主要是焊點表面是否光滑，是否存在孔洞等，焊點是否出現月牙形，是否存在多錫少錫等現象，是否存在立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。檢查焊接是否出現短路、虛焊等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化等。
SMT工廠中常見的質量檢驗有來料檢驗、工藝檢驗、表面組裝檢驗等。來料檢驗是在生產之前進行的，在來料檢驗中檢查出問題對于生產的影響也是最小的，只需要更換不合格的元器件、PCB、錫膏等生產材料即可。
工藝檢驗中發(fā)現的質量問題需要及時進行糾正生產環(huán)節(jié)并對有質量問題的板子進行返工，由于焊接后的修理需要從頭焊接，除了工作時間和材料，零件和電路板也會損壞。根據缺陷分析，SMT貼片加工的質量檢驗過程可以降低缺陷率和廢品率，降低返工維護成本，從源頭上避免質量危害。
常見的質量檢測內容主要是焊點表面是否光滑，是否存在孔洞等，焊點是否出現月牙形，是否存在多錫少錫等現象，是否存在立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。檢查焊接是否出現短路、虛焊等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化等。
