產(chǎn)品詳情
銅鋁復(fù)合箔簡(jiǎn)介
我司生產(chǎn)的銅鋁復(fù)合箔采用鑄軋工藝，實(shí)現(xiàn)冶金結(jié)合，百分100結(jié)合度。即使彎折斷裂銅鋁界面也不會(huì)剝離，擁有非常好的耐彎折和耐久性能。同時(shí)由于結(jié)合緊密雜質(zhì)少，不僅極大減少了電極腐蝕的機(jī)會(huì)還帶來了優(yōu)良的電導(dǎo)性能。經(jīng)耐久測(cè)試，在高溫高濕環(huán)境下長(zhǎng)期工作，銅鋁復(fù)合箔的各項(xiàng)導(dǎo)電等各項(xiàng)性能也沒有明顯降低。
應(yīng)撼材料的T21060系列銅鋁復(fù)合材料實(shí)際測(cè)試的電導(dǎo)率基本等同于其中銅材與鋁材并聯(lián)結(jié)合的理論電導(dǎo)率。相比于銅箔，銅鋁復(fù)合箔在相同導(dǎo)電性能前提下，厚度略有增加，散熱性能更好，成本更低廉。機(jī)械性能、焊接性能與導(dǎo)電性能都與銅箔類似。可以替代銅箔，或作為銅與鋁之間的中間選項(xiàng)。
銅鋁復(fù)合箔性能參數(shù)
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規(guī)格（厚度mm） |
0.05~20 |
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銅鋁體積比 |
10~20% Cu |
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抗拉強(qiáng)度(MPa) |
150-170 |
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延伸率(%) |
3~5 |
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銅層厚度(mm) |
0.015~0.020 |
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化學(xué)成分 |
Cu+Ag≥99.90%，Al≥99.70% |
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剝離強(qiáng)度（N/mm） |
＞12 |
銅鋁復(fù)合箔應(yīng)用
銅鋁復(fù)合材料：板、帶、箔，主要參數(shù)：厚度0.1-14mm，寬度600-1000mm。通過高溫真空高壓下解決了鋁的氧化和銅鋁共晶反應(yīng)等主要技術(shù)瓶頸，銅鋁之間冶金復(fù)合、無非金屬介質(zhì)，過渡段非常小。高效結(jié)合了純銅和純鋁的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能，
銅鋁復(fù)合產(chǎn)品分為導(dǎo)電類，導(dǎo)熱類，裝飾類和深沖類4大系列。主要產(chǎn)品有銅鋁復(fù)合板、帶、 箔， 銅鋁復(fù)合排、 銅鋁過渡板、 銅鋁過渡排、銅鋁復(fù)合墊片、COB封裝銅鋁復(fù)合金屬基板，銅鋁復(fù)合 銅門料、幕墻板，銅鋁復(fù)合餐具料等。
| 銅鋁復(fù)合箔在覆銅板的應(yīng)用 |
| 應(yīng)撼材料銅鋁復(fù)合箔替代銅箔 |
| 上海應(yīng)撼冶金結(jié)合銅鋁復(fù)合箔的應(yīng)用 |
| 銅鋁復(fù)合箔在電路系統(tǒng)的應(yīng)用 |
| yhcl銅鋁復(fù)合箔在電路板的應(yīng)用 |
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yhcl結(jié)合銅鋁復(fù)合箔在電子設(shè)備的應(yīng)用 |
