產(chǎn)品詳情
組裝程序和要求
必須按規(guī)定的程序和要求進(jìn)行組裝和操作。
3.1 裝集成電路
引腳順序要正確，確認(rèn)每個(gè)引腳都插入腳孔后用手按平封體。焊接時(shí)先焊接對(duì)角四個(gè)點(diǎn)，逐個(gè)焊其它腳。焊點(diǎn)不能過(guò)大，避免引腳短路。
3.2 裝固定電阻、二極管
折腳90o；電阻從阻體兩端2MM±1處折角，二極管從封體兩端3MM±1處折角，折角方向要一致。每插完一種參數(shù)的元件，進(jìn)行一次檢查和焊接，并清理多余焊腳。焊接前要將元件板放在工裝架上，確認(rèn)元件高度一致。焊完后要對(duì)焊接元件用鑷子進(jìn)行整理，要求焊完的元件，端正平直。在去腳過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)有漏焊時(shí)，要立即補(bǔ)焊，不準(zhǔn)剪腳再焊接。裝二極管時(shí)要注意極性不能接反。
3.3 裝獨(dú)石電容、三極管和可控制硅。
高度不能超過(guò)10±2mm，正負(fù)極極性不能裝反。
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MGLS12864T-49
MGLS12864 V3D-101
MGLS12864 V3D-11
VP2001-HT-LED04
VP12864G-02
VP12864G-03
VP2001-03
VP12864-02 和 VP19264-07
