陶瓷覆銅板DBC

數(shù)量(片) 價格
1 1.00元/片
  • 最小起訂： 1片
  • 發(fā)貨地址： 山東 淄博市
  • 發(fā)布日期：2022-03-22
  • 訪問量：206
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第4年
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  • 營業(yè)執(zhí)照：已審核 營業(yè)執(zhí)照
  • 經(jīng)營模式： 生產(chǎn)加工-私營獨資企業(yè)
  • 所在地區(qū)：山東 淄博市
  • 家家通積分：1711分
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詳細參數(shù)
品牌捷普型號138*190.5*1.0
加工定制是種類陶瓷覆銅板
絕緣材料紙基板表面工藝全板電鍍鎳金
特性通用型表面油墨黃色
板厚度1.0mm粘結(jié)劑樹脂環(huán)氧
最小線寬間距0.5最小孔徑0.3
加工層數(shù)3產(chǎn)地淄博

產(chǎn)品詳情

DBC技術的優(yōu)越性 ：實現(xiàn)金屬和陶瓷鍵合的方法有多種，在工業(yè)上廣泛應用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細粒通過壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對高的電導，但金屬層的厚度往往很薄，小于25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。因此必須有一種金屬陶瓷鍵合的新方法來提高金屬層的導電性能和承受大電流的能力，減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻，且工藝不復雜。銅與陶瓷直接鍵合技術解決了以上問題，并為電力電子器件的發(fā)展開創(chuàng)了新趨勢。

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