產(chǎn)品詳情
DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，也是本世紀封裝技術發(fā)展方向“chip-on-board”技術的基礎。
主營產(chǎn)品：德國陶瓷基DBC覆銅板 ，陶瓷電路板，陶瓷金屬化線路板
18653329806（銷售經(jīng)理）
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| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 捷普 | 型號 | 138*190.5 |
| 加工定制 | 是 | 種類 | 陶瓷覆銅板 |
| 絕緣材料 | 紙基板 | 表面工藝 | 全板電鍍鎳金 |
| 特性 | 通用型 | 表面油墨 | 黃色 |
| 板厚度 | 0.6mm | 粘結劑樹脂 | 環(huán)氧 |
| 最小線寬間距 | 0.5 | 最小孔徑 | 0.3 |
| 加工層數(shù) | 3 | 產(chǎn)地 | 淄博 |
DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，也是本世紀封裝技術發(fā)展方向“chip-on-board”技術的基礎。
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