產品詳情
材質：PET/AL/NY/CPE；厚度：70～180；微米袋形：三邊封、自立拉鏈袋、陰陽袋特性：PET——印刷效果好，NY——透氧性低，AL——阻隔性強、不透光、PE——普通包裝內層，
CPP——高溫蒸煮內層
特點：
（1）阻隔空氣性能強、防氧化、防水、防潮、真空、防靜電。
（2）機械性能強，抗爆破性能高、抗穿刺抗撕裂性能強。
（3）耐高溫（121℃）、耐低溫（-50℃）、耐油、保香性能好。
（4）無毒無味，符合食品、藥品包裝衛(wèi)生標準。
（5）熱封性能好、柔軟性、高阻隔性能好。
本產品廣泛用于電子，醫(yī)用，食品，機械設備，軍工等行業(yè)，具有防潮、防電磁干擾、防靜電之功能！
用途: 適用于工業(yè)、半導體、精密電子、集成電路、通訊、LED光電、大型機械設備等等產品的包裝。
適用范圍 ：主要適用于各類PC板、半導體封裝測試\IC集成電路、光驅、硬盤、電子元器件等包裝。
CPP——高溫蒸煮內層
特點：
（1）阻隔空氣性能強、防氧化、防水、防潮、真空、防靜電。
（2）機械性能強，抗爆破性能高、抗穿刺抗撕裂性能強。
（3）耐高溫（121℃）、耐低溫（-50℃）、耐油、保香性能好。
（4）無毒無味，符合食品、藥品包裝衛(wèi)生標準。
（5）熱封性能好、柔軟性、高阻隔性能好。
本產品廣泛用于電子，醫(yī)用，食品，機械設備，軍工等行業(yè)，具有防潮、防電磁干擾、防靜電之功能！
用途: 適用于工業(yè)、半導體、精密電子、集成電路、通訊、LED光電、大型機械設備等等產品的包裝。
適用范圍 ：主要適用于各類PC板、半導體封裝測試\IC集成電路、光驅、硬盤、電子元器件等包裝。
