產(chǎn)品詳情
軟板基材材料：
軟板基材是軟性高分子膜，主要作為線路站立的基礎。在一般環(huán)境下，基材是軟板最主要的物理與電氣特性決定者。
就盡管軟板材料可用厚度范圍很廣，實際使用的軟板膜厚度范圍其實相對窄，常見厚度從12.5到125um(1/2-5mils)都要。而薄材料會有比較好的撓曲性，理論上多數(shù)材料強韌度正比于厚度的三次方。這意味著如果材料厚度加一倍，材料強韌度將會增加為八倍，也就是在同樣負荷下只有八分之一彎折度。
用在軟板結構上的基材，覆銅皮基材是軟板素材的基本形式，而銅皮是最常使用的金屬類別，某些特定狀況也會使用特殊金屬薄膜。典型軟板基材是以底材、黏著劑與金屬薄膜結合產(chǎn)生，這種堆疊結構必須要面對壓合制程的高熱與高壓，制作成永久性金屬貼付高分子基材。
FPC軟排線構成：
FPC排線因為是FPC的一種，因此，它的構成與FPC的構成相同。FPC一般是長條形的，兩端設計成可插拔的針狀，可直接與連接器相連或焊接在產(chǎn)品上。中間一般為線路，因為FPC排線都需要一定的柔韌性，因此，基材一般是用壓延銅，耐曲折，柔韌。
FPC軟排線工藝：
FPC排線用到的表面處理工藝一般是沉金，偶爾有防氧化。但防氧化工藝不能耐高溫，環(huán)境承受能力比沉金差，兩者價格相近，因此，絕大部分都采用沉金工藝了。此外，還有鍍錫噴錫等工藝，但FPC耐溫一般在280攝氏度以下，而噴錫時會有300攝氏度以上的溫度，而且錫膏硬度較小，所以也很少采用。
軟板基材是軟性高分子膜，主要作為線路站立的基礎。在一般環(huán)境下，基材是軟板最主要的物理與電氣特性決定者。
就盡管軟板材料可用厚度范圍很廣，實際使用的軟板膜厚度范圍其實相對窄，常見厚度從12.5到125um(1/2-5mils)都要。而薄材料會有比較好的撓曲性，理論上多數(shù)材料強韌度正比于厚度的三次方。這意味著如果材料厚度加一倍，材料強韌度將會增加為八倍，也就是在同樣負荷下只有八分之一彎折度。
用在軟板結構上的基材，覆銅皮基材是軟板素材的基本形式，而銅皮是最常使用的金屬類別，某些特定狀況也會使用特殊金屬薄膜。典型軟板基材是以底材、黏著劑與金屬薄膜結合產(chǎn)生，這種堆疊結構必須要面對壓合制程的高熱與高壓，制作成永久性金屬貼付高分子基材。
FPC軟排線構成：
FPC排線因為是FPC的一種，因此，它的構成與FPC的構成相同。FPC一般是長條形的，兩端設計成可插拔的針狀，可直接與連接器相連或焊接在產(chǎn)品上。中間一般為線路，因為FPC排線都需要一定的柔韌性，因此，基材一般是用壓延銅，耐曲折，柔韌。
FPC軟排線工藝：
FPC排線用到的表面處理工藝一般是沉金，偶爾有防氧化。但防氧化工藝不能耐高溫，環(huán)境承受能力比沉金差，兩者價格相近，因此，絕大部分都采用沉金工藝了。此外，還有鍍錫噴錫等工藝，但FPC耐溫一般在280攝氏度以下，而噴錫時會有300攝氏度以上的溫度，而且錫膏硬度較小，所以也很少采用。
