產(chǎn)品詳情
一.節(jié)省空間無需折中的配置
MPM Momentum BTB是一臺(tái)節(jié)省空間的設(shè)備，它比標(biāo)準(zhǔn)Momentum短200mm。它采取兩 臺(tái)機(jī)器配置成背靠背形式，實(shí)現(xiàn)雙通道印刷方式，節(jié)省了地面空間并且創(chuàng)建更短的生產(chǎn)線, 而無需犧牲產(chǎn)量或良率。Momentum BTB被設(shè)計(jì)成全部從機(jī)器前面即可進(jìn)入整個(gè)電氣系統(tǒng), 溶劑儲(chǔ)存器等，因此在背靠背安裝時(shí)，無需額外的操作空間。MPM Momentum BTB特有同 樣的印刷重復(fù)精度20微米，焊膏印刷精度20微米@6σ, Cpk≥2.0，已設(shè)計(jì)在機(jī)器內(nèi)并且經(jīng) 過獨(dú)立驗(yàn)證。MPM Momentum 印刷機(jī)快速，精準(zhǔn)和高度可靠，性能是同類其他任何印刷 機(jī)都無法比擬的。
二.標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)和可選項(xiàng)的創(chuàng)新特點(diǎn)
1.RapidClean 是一高速模板溶劑清洗創(chuàng)新，特別是對(duì)細(xì)間距，大幅減 少循環(huán)時(shí)間和提高模板清洗性能。RapidClean相比標(biāo)準(zhǔn)擦 拭，將3次擦拭次數(shù)減少到2次，每次印刷循環(huán)減少5-6 秒循環(huán)時(shí)間。由于較少的清洗循環(huán)需求，RapidClean使每 臺(tái)印刷機(jī)每年能節(jié)省擦拭紙高 $10K USD 。
2.MPM EnclosedFlow 印刷頭帶來均勻的孔洞填充 和出色的印刷性能，特別對(duì)細(xì)間距裝置，比刮刀 印刷大量節(jié)省焊膏—相比刮刀，投資回報(bào)顯著加 快，超過50%。印刷細(xì)間距例如01005和0.3mm 間距CSP時(shí)，相比金屬刮刀，下錫量增加多達(dá) 50%和偏移減少25% 。
3.業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)封閉錫膏筒釋放精準(zhǔn)數(shù) 量的焊錫膏、膠水或助焊劑，如 均勻的珠粒分布在模板上。
三.邊緣鎖定 EdgeLoc 基板夾緊
EdgeLoc 系統(tǒng)在印刷過程中，采用側(cè)面夾緊技術(shù)，牢固地鎖定基板。采用壓腳板固定 基板頂部邊緣，確?；迤秸腿サ艋迳系娜魏温N曲。該技術(shù)帶來了最佳的印刷質(zhì) 量，是最靈活的系統(tǒng)，應(yīng)用范圍最廣。 對(duì)于薄基板印刷，是 必須的。
四.焊膏高度監(jiān)測(cè)
焊膏高度監(jiān)測(cè)旨在防止模板上焊膏不足所導(dǎo)致的缺陷。它結(jié)合先進(jìn)的軟件和傳感技術(shù)， 準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)焊膏珠粒，達(dá)到焊膏量一致。位于刮刀頭背面的傳感器在從前面到后面的印刷 過程中測(cè)量焊膏珠粒的直徑，這種非接觸式解決方案可以在需要的時(shí)候，自動(dòng)在模板上 添加更多焊膏。
五.AccuCheck 印刷性能驗(yàn)證
AccuCheck印刷性能驗(yàn)證允許印刷機(jī)檢測(cè)自己的印刷性能。用戶可以在任何時(shí)間或者 不斷地在他們的產(chǎn)品上驗(yàn)證機(jī)器的性能。AccuCheck檢測(cè)實(shí)際印置位置，與目標(biāo)焊盤 比對(duì)，以此確定印刷偏移量。通過這種低廉、可靠的方法，就能獲得機(jī)器質(zhì)量和印刷 性能的信息， 從而確?？芍貜?fù)和最佳的印刷性能。
六.SPI 印刷優(yōu)化器
SPI 印刷優(yōu)化器通過一個(gè)特別開發(fā)的通用接口使您的焊膏檢測(cè)(SPI錫膏檢測(cè)儀)設(shè)備能夠與MPM印刷 機(jī)通信。當(dāng)SPI錫膏測(cè)試儀在剛剛印刷的PCB板上‘看見’X, Y和θ偏移問題時(shí)，它分析數(shù)據(jù)， 幾乎瞬間給印刷機(jī)指令，自動(dòng)修正行進(jìn)中的那些偏移 。
七.Benchmark 4.0 用戶界面
Benchmark 4.0 在Windows 7操作系統(tǒng)中運(yùn)行，采用了熟悉的Benchmark圖形用戶界 面和功能，具有Windows 7帶來的功能改進(jìn)。Benchmark 4.0還包含一個(gè)獨(dú)特的，新的 開放式軟件結(jié)構(gòu)OpenApps (專利申請(qǐng)中)，使印刷機(jī)和制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)之間實(shí)現(xiàn)新 的，便捷的雙向通信成為可能。
八 MPM 視覺系統(tǒng)和檢驗(yàn)
MPM已獲專利的基于印刷機(jī)的視覺檢驗(yàn)系統(tǒng)以低成本高效率的方法來驗(yàn)證印刷和焊膏印 置結(jié)果。它足夠靈活應(yīng)對(duì)當(dāng)今最具挑戰(zhàn)各種范圍的組件。系統(tǒng)測(cè)量目標(biāo)焊盤的錫膏覆蓋 量, 并且與要求的覆蓋范圍對(duì)比。2D檢驗(yàn)直接集成在模板印刷機(jī)內(nèi), 提供即時(shí)數(shù)據(jù)源。
九.BridgeVision 和 StencilVision
BridgeVision 專利方法用于分析印刷后基板檢驗(yàn)過程中的橋連缺陷。這個(gè)創(chuàng)新的系統(tǒng)利用 基于紋理的圖像采集算法和具有遠(yuǎn)心鏡頭的數(shù)碼相機(jī)系統(tǒng)，精確識(shí)別焊膏印置缺 陷。StencilVision采用基于紋理的技術(shù)檢查模板底部的焊膏沾污，根據(jù)結(jié)果啟用擦拭操 作。
高精度MPM BTB125背靠背全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)技術(shù)參數(shù)
基板處理
性能
最大基板尺寸（X×Y)
609.6mm×508mm(24"×20")
整個(gè)系統(tǒng)對(duì)準(zhǔn)精度和重復(fù)精度
±12.5微米(±0.0005”)@6σ,Cpk≥2.0*
對(duì)于比20"大的電路板，需用專用夾具
技術(shù)指標(biāo)通過生產(chǎn)環(huán)境工藝變化來表現(xiàn)，這個(gè)性能數(shù)據(jù)包括了印刷速度，桌
最小基板尺寸（X×Y)
50.8mm×50.8mm(2"×2")
子升起和照相機(jī)移動(dòng)。
基板厚度尺寸
0.2mm至50.mm（0.008"至0.20")
實(shí)際焊膏印置精度和重復(fù)精度
±20微米(±0.0008”)@6σ,Cpk≥2.0*
最大基板重量
4.5kg(10 lbs)
基于第三方測(cè)試系統(tǒng)驗(yàn)證的實(shí)際焊膏印刷位置重復(fù)精度
基板邊緣間隙
3.0mm（0.118")
循環(huán)時(shí)間
11秒標(biāo)準(zhǔn)
底部間隙
12.7mm（0.5")標(biāo)準(zhǔn)。
設(shè)備
可配置25.4mm（1.0")
功率要求
200至240VAC(±10%）單相@50/60Hz，
基板夾持
固定頂部夾緊，工作臺(tái)真空
基板支撐方法
磁性頂針
壓縮空氣要求
100psi@4cfm(標(biāo)準(zhǔn)運(yùn)轉(zhuǎn)模式)至18cfm
可選件：真空擋板，真空頂針，支撐塊，
(真空擦拭)(6.89bar@1.9L/秒至8.5L/秒),
專用夾具，已獲專利的自動(dòng)器具，
12.7mm(0.5”)直徑管,ODx9.5mm(3/8”)
Quik-Tool
管線內(nèi)徑
15A
