產(chǎn)品詳情
(1)電路設計用設備
半導體芯片中的集成電路需要大量的設計日本HD超凈傳動諧波LA-30B-10-F-L,使用的設計設備包括計算機系統(tǒng)、各種輸入輸出設備和各種軟件等。
(2)制板設備
在半導體芯片制造過程中要使用各式各樣的掩模板日本HD超凈傳動諧波LA-30B-10-F-L。掩模板的制造過程與芯片制造過程類似,也要使用成膜、曝光及刻蝕設備,以及清洗和各種檢驗設備等。掩模板制造所用的圖形設備一般使用電子束掃描曝光設備,在玻璃板的鉻膜上直接刻蝕出可局部透光的掩模圖形。電子束掃描曝光系統(tǒng)采用與電視顯像管原理相似的光柵掃描系統(tǒng)。
(3)半導體工程設備
半導體芯片的加工主要在超凈室進行,超凈室的要求包括:1m3中日本HD超凈傳動諧波LA-30B-10-F-L粒徑在0.1μm以上的浮游微粒數(shù)在10個以下(ISO1級);溫度保持在(23±1)℃;