產(chǎn)品詳情
(3)刻蝕 刻蝕是在沒有光刻膠保護的地方留下永久的圖形。日本HD刻蝕工藝諧波傳動CSF-32-50-2UH-SP一般使用等離子體刻蝕機、等離子體去膠機和濕法清洗設(shè)備?,F(xiàn)在主要使用干法等離子體刻蝕工藝。
(4)離子注入 離子注入是亞微米工藝中最常見的摻雜方法。 將要摻入的雜質(zhì),如砷
(As)、磷(P)、硼(B)注入離子注入機,經(jīng)過電離日本HD刻蝕工藝諧波傳動CSF-32-50-2UH-SP,再由高電壓或磁場控制并加速,高能雜質(zhì)離子穿透涂膠硅片的表面,最后進行去膠和清洗硅片完成離子注入。
(5)薄膜生長 薄膜生長工藝用來加工出半導體中的介質(zhì)層、金屬層。薄膜工藝包括化學氣相淀積(CVD)和金屬濺射(物理氣相淀積,PVD)。薄膜產(chǎn)生后需要使用快速退火裝置(RPT)修復離子注入引入的襯底損傷,日本HD刻蝕工藝諧波傳動CSF-32-50-2UH-SP以及完成金屬的合金化。最后使用濕法清洗設(shè)備進行硅片清洗。