產(chǎn)品詳情
TPT半自動引線鍵合機
TPT基于20年的專業(yè)技術(shù)，設(shè)計和制造了一系列完善的手動和半自動引線鍵合設(shè)備；其HB05/10/16是可在同一臺設(shè)備上做球焊和楔焊的鍵合臺。TPT設(shè)備適用于企業(yè)半導體制造、高等院校、研究院所和醫(yī)療器械等領(lǐng)域。
產(chǎn)品特點
?1. 6.5“觸屏控制
?2. 球焊和楔形焊簡易切換
?3. 自動調(diào)整鍵合高度?
?4. 深腔鍵合
?5. 電子線夾—精確尾絲長度控制
?6. 金凸點植球功能?
?7. 電動送線
?8. 芯片拾取和放置工具
?9. 焊頭輔助定位系統(tǒng)
10. 簡便線弧編程控制
11. 可重復(fù)的線形控制
技術(shù)參數(shù)
TPT鍵合機應(yīng)用
金/鋁絲楔焊 17-75μ ，金/鋁帶楔焊 最大25×250μ ，金絲球焊和金凸點 17-50μ?
機型：手動焊線機,半自動鍵合機
1. 手動鍵合機(HB05)
HB05-楔形&球鍵合機
2. 半自動機,Z軸馬達驅(qū)動(HB10)
HB10-球/楔焊機
3. 半自動機,Y&Z軸馬達驅(qū)動(HB16)
HB16-球/楔焊機
4. 粗引線鍵合機，Y&Z軸馬達驅(qū)動（HB30）
HB30 粗引線鍵合機
